规模大、产品规格多、批量大，加上市场要求的交货速度快，生产周期短，传统的产品研发和制造模式难以满足市场需求。

同时，大型半导体企业的研发中心及工厂遍布多个国家，研发人员工作地域分散，但是缺乏统一的研发管理协同平台，没有集中管理，不仅无法实时查看和跟踪项目进度，而且各研发中心知识无法沉淀，不利于历史数据查找和复用，加上各地KPI考核机制不统一，影响研发决策和生产制造的速度。

拥抱数字化，拥抱工业互联网，打造多快好省的数字化工厂

当前，云计算、大数据、人工智能、物联网等技术的应用已将芯片企业引至第四次工业革命的入口，通过“全要素、全业务、全流程”的数字化转型，将生产、管理、运营等能力进行有效集成，建设全球统一的数字化管理平台，打造多、快、好、省的数字化工厂。

作为专业的智能制造和工业互联网DEPC，天拓四方依托一流的软、硬件产品、数字化技术、解决方案和平台，可帮助芯片企业搭建统一的数字化研发管理平台，有效规范企业的研发管理体系，提升企业研发效率，实现过程数据的可追溯性，使历史数据得到最大程度的重用；通过协同体系的建立实现了产品研发的部门协同及异地协同，提高信息传递和数据交互效率，同时，形成企业产品研发的良性循环。