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东风已至 | 国务院公布“中国芯”新政策,天拓四方助力芯片企业“乘风破浪”

文章出处:天拓四方    责任编辑:he 发布时间:2020-08-10

导 读




近日,国务院公开发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,宣布了包括减免企业所得税在内的一系列优化政策,令人激动之余,也大为提振国内半导体行业。





“喜忧参半”可谓是中国前沿科技产业近两年的真实写照,在最热门的5G领域,中国企业华为、中兴走在了世界的前面,完成了中国企业在通信领域的弯道超车;然而在半导体领域,缺“芯”依旧是中国产业链上下共同面对的桎梏,并且在美国的重压之下越发令行业企业感受到切肤之痛。

不过就在昨日晚间,国内半导体行业迎来了重大利好消息。国务院公开发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,宣布了包括减免企业所得税在内的一系列优化政策,令人激动之余,也大为提振国内半导体行业。

要打造“中国芯”,首要解决这些问题

规模大、产品规格多、批量大,加上市场要求的交货速度快,生产周期短,传统的产品研发和制造模式难以满足市场需求。

同时,大型半导体企业的研发中心及工厂遍布多个国家,研发人员工作地域分散,但是缺乏统一的研发管理协同平台,没有集中管理,不仅无法实时查看和跟踪项目进度,而且各研发中心知识无法沉淀,不利于历史数据查找和复用,加上各地KPI考核机制不统一,影响研发决策和生产制造的速度。

天拓四方助力芯片企业“乘风破浪

拥抱数字化,拥抱工业互联网,打造多快好省的数字化工厂

当前,云计算、大数据、人工智能、物联网等技术的应用已将芯片企业引至第四次工业革命的入口,通过“全要素、全业务、全流程”的数字化转型,将生产、管理、运营等能力进行有效集成,建设全球统一的数字化管理平台,打造多、快、好、省的数字化工厂。


作为专业的智能制造和工业互联网DEPC天拓四方依托一流的软、硬件产品、数字化技术、解决方案和平台,可帮助芯片企业搭建统一的数字化研发管理平台,有效规范企业的研发管理体系,提升企业研发效率,实现过程数据的可追溯性,使历史数据得到最大程度的重用;通过协同体系的建立实现了产品研发的部门协同及异地协同,提高信息传递和数据交互效率,同时,形成企业产品研发的良性循环。

据统计,通过天拓四方为某国内半导体龙头企业建设的全球统一数字化研发管理平台,帮助该企业的产品研发效率提升了30%;项目研发过程中的任务完成及时率达到90%;研发项目中指定的文件完整率达到100%。
智者先知,勇者先达,东风已至,抓住政策红利,趁势做大做强,天拓四方愿与您共同携手为打造“中国芯”奉献力量。